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美國(guó)KIC新一代K2爐溫跟蹤儀

新一代爐溫測(cè)試儀適合無(wú)鉛的過(guò)爐條件要求。耐用的硬件，兼容各種測(cè)試條件，自動(dòng)觸發(fā)溫度技術(shù)，保證測(cè)試的一致性。

新一代爐溫測(cè)試儀適合無(wú)鉛的過(guò)爐條件要求。耐用的硬件，兼容各種測(cè)試條件，自動(dòng)觸發(fā)溫度技術(shù)，保證測(cè)試的一致性。

新一代爐溫測(cè)試儀適合無(wú)鉛的過(guò)爐條件要求。耐用的硬件，兼容各種測(cè)試條件，自動(dòng)觸發(fā)溫度技術(shù)，保證測(cè)試的一致性。

熱處理爐溫跟蹤儀

現(xiàn)行工廠鋁合金車(chē)輪熱處理工藝規(guī)范為：固熔處理（535±5）℃，保溫3-4小時(shí)，淬火介質(zhì)為水，溫度為60度，淬火持續(xù)時(shí)間小于15秒，時(shí)效處理（160±5）℃，保溫3-4小時(shí)。具體工藝根據(jù)規(guī)格大小和熱處理設(shè)備不同作適當(dāng)調(diào)整。熱處理工藝參數(shù)不正確，鑄件經(jīng)熱處理后出現(xiàn)力學(xué)性能不合格、過(guò)燒、變形和開(kāi)裂等缺陷，原因有：固熔溫度偏低或保溫時(shí)間不夠，強(qiáng)化相不能充分溶入αAl中。水淬時(shí)冷卻速度不夠。車(chē)輪從出爐到淬火槽的轉(zhuǎn)移時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，超過(guò)15秒。時(shí)效溫度溫度過(guò)低或保溫時(shí)間不夠。固溶溫度偏高或保溫時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，合金晶界交接處的低熔點(diǎn)共晶體開(kāi)始熔化，出現(xiàn)了液相，在表面張力的作用下，液相收縮成團(tuán)狀、球狀或多角形的復(fù)熔物，嚴(yán)重過(guò)燒時(shí)，會(huì)在全部晶界上出現(xiàn)帶狀、環(huán)狀復(fù)熔物，甚至在車(chē)輪表面結(jié)瘤。過(guò)燒組織出現(xiàn)時(shí)，合金力學(xué)性能急劇下降，無(wú)法補(bǔ)救。

SMT行業(yè)爐溫跟蹤儀

隨著科學(xué)技術(shù)日新月異的發(fā)展，電子科技已漸漸的融入到我們的生活中來(lái)，小到我們辦公用的鼠標(biāo)鍵盤(pán)，大到利國(guó)利民的航天事業(yè)，諸如孩子們的玩具，的廚衛(wèi)設(shè)備，現(xiàn)代社會(huì)人手必備的手機(jī)等等，電子科技依然無(wú)孔不入，成為現(xiàn)代社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的中流砥柱。 SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里一種技術(shù)和工藝。

現(xiàn)在的SMT工藝流程簡(jiǎn)化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測(cè)環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量)。

回流焊其的作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對(duì)于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測(cè)，所量測(cè)的溫度以profile的形式體現(xiàn)。如果某溫區(qū)溫度偏低，就容易造成零件脫焊，相反的溫度過(guò)高的話，就會(huì)對(duì)電子元器件造成損壞，所以對(duì)于回流焊爐各溫區(qū)溫度的控制決定了產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量和效率，直接關(guān)系著經(jīng)營(yíng)者的利益。